MultiGroundZ

一款用于接地分析和耦合传导研究的高精度软件包。

技术介绍

MultiGroundZ和MultiGroundZ+是功能强大且高精度的软件包，专用于接地分析和耦合传导研究，远远超出了导体等电位假设的水平。 考虑导体的复阻抗，MultiGroundZ软件包为大型接地系统提供了精确的结果，即使在极低电阻率的土壤中或水中，也能精确建模长裸导体或涂层导体，如管道和平衡器。 软件包中的核心模块为RESAP、MALT、MALZ和FCDIST。

特性

  • 土壤电阻率测量解释和故障电流分布计算。

  • 在考虑到了导体在从DC到MHz的各种频率下阻抗都会不同的复杂情况后，在包含任意数目的独立通电导体（不论有涂层还是无涂层，与系统直接连接还是间接连接）的网络上的，接触电压、跨步电压以及GPR。

  • 适用于土壤模型高度复杂、任何电阻率和任何尺寸的接地系统：

    • 任意数量的水平或垂直土层。

    • 球形、类球形、垂直或水平圆柱形土壤模型。

    • 在任何水平多层土壤中加入多个电阻率不同的土壤块（有限土壤体积）。

  • 使用完全交互式的3D CAD模块从头开始设计接地系统，或从DWG、DXF或KML文件格式导入。

  • 包括MultiGround软件包的所有功能。

MultiGroundZ工作原理

  • 使用WENNER，SCHLUMBERGER或者DIPOLE-DIPOLE等技术测量解释土壤电阻率，或者你自己可以选择任意的电极距离配置。 选择水平、垂直的或者呈指数律电阻率的多层土壤结构。 无论土壤的复杂程度如何，接地模块都能处理。

  • 计算接地系统和架空接地线、屏敝线、埋设中性线等金属线路间的故障电流。

  • 分析位于复杂土壤中的由任意取向的、有涂层的或裸露的导体和金属板组成的复杂电力系统地面网络。 用有限分块法可以模拟象水坝上下河道这样的多区域土壤和媒介。

  • 多个电流注入时（每个都有自己的幅值和相角），注入每个接地系统模型的不同部分，以便考虑它们所导致的环流和耐受电压。

  • 应用预先计算好的电动势，从而将感应的影响也纳入接地计算。

  • 忽略了接地网导体的电压降的软件，可能低估高电压设备附近接地要求和高估其他地点的接地要求。

  • 考虑到导体自身阻抗， MultiGroundZ提供了改进的安全性和降低工程费用。 MultiGroundZ也可以估计运行在两个装置之间，控制电缆的耐受电压。

  • 带涂层的导体，如管道和绝缘电缆的建模。 这意味着你可以计算转移到附近埋设管道的转移电势、相关的涂层耐受电压或接触电压、以及相对于远端的转移电势。 你也可以精确的估计管道接地的花费。 这些都可以轻松的降低接地网接地阻抗的幅值和消除可能出现的主要问题。

  • 接地系统的高频阻抗。

  • 磁场计算（高等级）。

  • 运用电势下降法等技术测量和解释大地阻抗。

  • 按照国家标准，国际标准或你自己的特殊标准自动计算接触和跨步电压安全范围，绘制热点图以帮助您更改您的接地设计。

  • 可以很容易地找出设计不足或设计保守的区域来优化您的设计。

MultiGroundZ+

MultiGroundZ+ 是MultiGroundZ的延伸软件包，包括MultiLines、Right-of-Way Pro和CorrCAD软件包，所以也就添加了TRALIN和SPLITS软件模块。

MultiGroundZ+:

  • 计算共用走廊带电或不带电的导体或金属线路之间的感应和电容干扰。
  • 计算导体和电缆的线路参数及电容和电磁感应效应。
  • 建立详细的电路模型，计算多导体，多相电力网络（无论平衡与否）中的负载电流和短路电流。
  • 详细地分析复杂的、多相、多线圈变压器。  包括单相和三相变压器和自耦变压器。

这些新增功能为MultiGroundZ+提供了Right-of-Way Pro最先进的AC干扰分析的功能，以及CorrCAD软件包的功能。

功能强大的集成Right-of-Way Pro软件包可分析电力线路与相邻设施（如管道、铁路和通信线路）之间的电磁干扰。 该软件包专门用于将复杂的共用走廊配置建模简化以及自动化，并且由于感应效应和接地传导效应，将计算系统的响应。

CorrCAD软件包解决了陆地和海上的各种阴极保护设计任务和相关问题，并预测系统提供的腐蚀控制程度。 CorrCAD评估受保护结构的腐蚀状态，并帮助优化腐蚀防护系统（如外加阴极电流保护系统）的位置和特性，以最大限度地减少杂散电流干扰对受保护结构（如管道）的影响。

MultiGroundZ Lite

MultiGroundZ Lite是MultiGroundZ软件包的一个精简版。其特性和功能较少，适合于那些需求较低或预算有限的用户。

它仅能处理水平多层土壤中的导体系统（即，不包括有限土壤体积，圆柱形，半球形，半椭球形，倾斜和垂直的土壤模型）。

该精简版不包括MultiGroundZ+或MultiGroundZ中包含的软件包，例如AutoGroundDesign、AutoGrid Pro、Right-Of-Way Pro、SESTLC Pro、SESEnviroPlus、SESShield-3D和CorrCAD。